Pat
J-GLOBAL ID：200903088235182505
半導体加速度センサ
Inventor：
,
,
,
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
倉田 政彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992257036
Publication number (International publication number)：1994109755
Application date： Sep. 25, 1992
Publication date： Apr. 22, 1994
Summary：
【要約】【目的】小型で高感度の半導体加速度センサを提供する。【構成】重り部1と、重り部1と連動する撓み部2と、撓み部2を支持固定する支持部3とを半導体基板を加工して形成され、前記撓み部2にピエゾ抵抗4を形成され、印加された加速度に比例した電圧をピエゾ抵抗4を含むブリッジ回路の出力として取り出す半導体加速度センサにおいて、重り部1と撓み部2の間に切り込み溝を形成した。【効果】一定の半導体チップ体積内で、重り部1の体積を最大限に確保することができ、かつ、撓み部2の有効長さを長くとることができ、したがって、感度を大きくすることができる。
Claim (excerpt)：
重り部と、重り部と連動する撓み部と、撓み部を支持固定する支持部とを半導体基板を加工して形成され、前記撓み部にピエゾ抵抗を形成され、印加された加速度に比例した電圧をピエゾ抵抗を含むブリッジ回路の出力として取り出す半導体加速度センサにおいて、重り部と撓み部の間に切り込み溝を形成したことを特徴とする半導体加速度センサ。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
Show all
Return to Previous Page
