Pat
J-GLOBAL ID:200903088238599717

電子機器のシールド構造

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 松村 博
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997235832
Publication number (International publication number):1998154895
Application date: Sep. 01, 1997
Publication date: Jun. 09, 1998
Summary:
【要約】【課題】 外来する電磁波の影響を受けず、内部から発生する電磁波が他の電子機器に影響を及ぼさないよう電磁気のシールドを確実に行う。【解決手段】 第1シールドケース15は第1天面30,周囲の側壁31,第1長形リブ35と、プリント基板10の外周より大きい縁部32からなる。第2シールドケース16は第2天面37,周囲の第1側壁38,第2長形リブ40と第2側壁39よりなる。側壁31,第1長形リブ35および第1側壁38,第2長形リブ40がプリント基板10の接地パターン、縁部32と第2側壁39が当接し、係合爪36と係合部41が係合しプリント基板を挟持する。カバー24と第1シールドケース15間にレシーバクッション48,液晶表示器クッション50、第2シールドケース16とケース25の間にモータクッション53を設け収容する。各クッションの反発力が第1,第2シールドケース15,16に作用して確実に接触でき、第1,第2シールドケース15,16間も導通させることができる。
Claim (excerpt):
プリント基板と、該プリント基板の片面に設けられたシールドケースと、前記プリント基板と前記シールドケースを収容する筐体と、該筐体と前記シールドケース,プリント基板との間に有する間隙に配設される弾性部材とを備えたことを特徴とする電子機器のシールド構造。
IPC (3):
H05K 9/00 ,  H05K 7/12 ,  H05K 7/14
FI (5):
H05K 9/00 R ,  H05K 9/00 C ,  H05K 7/12 P ,  H05K 7/14 D ,  H05K 7/14 B
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

Return to Previous Page