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J-GLOBAL ID：200903088262249905

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 太田 賢
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997063162
Publication number (International publication number)：1998251487
Application date： Mar. 17, 1997
Publication date： Sep. 22, 1998
Summary：

【要約】【課題】 金型からの離型性に優れ、且つ信頼性、特に耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、及び平均炭素数30〜70のパラフィンワックスを酸化し、その酸価が50mgKOH/g以上の酸化パラフィンワックスを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)平均炭素数30〜70のパラフィンワックスを酸化し、その酸価が50mgKOH/g以上の酸化パラフィンワックスを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 5/04 ,  C08L 91/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 B ,  C08G 59/62 ,  C08K 5/04 ,  C08L 91/06 ,  H01L 23/30 R