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J-GLOBAL ID：200903088264928575

プリント配線板の製法

Inventor： 天羽 悟 ,  吉富 聡 ,  高梨 泰夫 ,  赤星 晴夫 ,  大木 伸昭 ,  高橋 昭雄 ,  向尾 昭夫
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 高橋 明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991322822
Publication number (International publication number)：1993160545
Application date： Dec. 06, 1991
Publication date： Jun. 25, 1993
Summary：

【要約】【目的】高精細プリント配線板の製法の提供。【構成】 薄膜銅貼り積層板を出発材料とし、(a)めっきレジストによるレリーフパターンの形成工程、(b)銅めっきによる配線パターンの形成工程、(c)配線パターン表面に低融点金属のエッチングレジストを形成する工程、(d)前記めっきレジストの除去工程、(e)配線パターン部以外の薄膜銅層のエッチアウト工程を含むプリント配線板の製法において、前記めっきレジスト除去後に残留レジストをプラズマアッシングにより灰化するか、または濃硫酸により分解除去後に、配線パターン部以外の薄膜銅層をエッチアウトする。【効果】回路パターンのサイドエッチの抑制効果があるため、高精細な配線パターンを高精度で形成することができ、特に、高密度高精度プリント配線板の提供が可能となる。

Claim (excerpt)：

薄膜銅貼り積層板を出発材料とし、(a)めっきレジストによるレリーフパターンの形成工程、(b)銅めっきによる配線パターンの形成工程、(c)配線パターン表面に低融点金属めっきのエッチングレジストを形成する工程、(d)前記めっきレジストの除去工程、(e)配線パターン部以外の薄膜銅層のエッチアウト工程を含むプリント配線板の製法において、前記めっきレジスト除去後に残留レジストをプラズマアッシングして灰化し、純水または銅イオンを含む水溶液により湯洗して除去した後、配線パターン部以外の薄膜銅層をエッチアウトすることを特徴とするプリント配線板の製法。

IPC (2)：

H05K 3/06 ,  H05K 3/24