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J-GLOBAL ID：200903088270955207

フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物

Inventor： 山中 剛 ,  山本 拓 ,  眞崎 史郎
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992127384
Publication number (International publication number)：1993327208
Application date： May. 20, 1992
Publication date： Dec. 10, 1993
Summary：

【要約】【構成】 フレキシブル印刷回路基板の合成樹脂フィルムと金属箔とを接着する際に用いられる接着剤組成物であって、下記の(A)〜(C)成分を含み、しかも下記の(A)成分と(B)成分との配合割合が、重量比で、A:B=4:1〜3:7の割合に設定されている。(A)ポリスルホン,ポリエーテルスルホン,ポリアリレート,ポリカーボネート,ポリアリルサルホン,ポリヒダントインからなる群から選ばれた少なくとも一つの熱可塑性樹脂。(B)エポキシ樹脂。(C)硬化剤。【効果】 フレキシブル印刷回路基板を構成する絶縁基材と金属箔とを容易かつ強固に接着でき、しかも屈曲性,長期耐熱性,熱時強度および半田耐熱性に優れている。

Claim (excerpt)：

合成樹脂フィルムと金属箔とからなるフレキシブル印刷回路基板の上記合成樹脂フィルムと金属箔とを接着する際に用いられる接着剤組成物であって、下記の(A)〜(C)成分を含み、しかも下記の(A)成分と(B)成分との配合割合が、重量比で、A:B=4:1〜3:7の割合に設定されていることを特徴とするフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物。(A)ポリスルホン,ポリエーテルスルホン,ポリアリレート,ポリカーボネート,ポリアリルサルホン,ポリヒダントインからなる群から選ばれた少なくとも一つの熱可塑性樹脂。(B)エポキシ樹脂。(C)硬化剤。

IPC (3)：

H05K 3/38 ,  C08L 63/00 NJR ,  C09J163/00 JFP