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J-GLOBAL ID：200903088275413968

半導体ウエハ固定用粘着テープ

Inventor： 中山 宏志 ,  望木 憲司 ,  白松 栄二 ,  石渡 伸一 ,  岩本 和繁 ,  長谷部 守邦
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Agent (1)： 飯田 敏三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991326500
Publication number (International publication number)：1993148462
Application date： Nov. 14, 1991
Publication date： Jun. 15, 1993
Summary：

【要約】【目的】放射線照射後の粘着テープにおいて、粘着テープをネッキングもしくは破断することなく延伸できるため、素子間隙の大幅な拡大を行うことができる半導体ウエハ固定用粘着テープを提供することを目的とする。【構成】基材フィルムの片側に放射線硬化性粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記基材フィルムが、層構成としてポリアミド-ポリエ-テル系共重合体フィルム層を有し、この層に対し接着層を介して、または直接、放射線硬化性粘着剤層側に粘着剤塗布層を、他方側に転写防止層を有する積層フィルムである半導体ウエハ固定用粘着テープ。

Claim (excerpt)：

基材フィルムの片側に放射線硬化性粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記基材フィルムが、層構成として中心層にポリアミド-ポリエーテル系共重合体フィルム層を有し、この層に対し接着層を介して、または直接、放射線硬化性粘着剤層側に粘着剤塗布層を、他方側に転写防止層を有する積層フィルムであることを特徴とする半導体ウエハ固定用粘着テープ。

IPC (5)：

C09J 7/02 JLE ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JJA ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/78