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J-GLOBAL ID：200903088356459091

レチクル

Inventor： 田口 恒弘
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 宮越 典明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993136477
Publication number (International publication number)：1994324475
Application date： May. 15, 1993
Publication date： Nov. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 半導体集積回路の製造工程で用いられるレチクルには、そのアライメント工程で回転ズレを生じることが多いので、これを高精度で検出し得るレチクルを提供すること。【構成】 透明基板101の表面に形成された回路パタ-ン部104を有するレチクルにおいて、この回路パタ-ン部104を含む露光領域のコ-ナ-部に位置合せ検出マ-ク106を備えたレチクル。【効果】 レチクルの中心と位置合わせ検出マ-ク106との距離を大きくすることができ、そのため、レチクルアライメント時の回転ズレをそれに比例して大きく検出することができ、ズレ検出の高感度化、高精度化を図ることができる。

Claim (excerpt)：

透明基板の一表面に形成された回路パタ-ン部を有するレチクルにおいて、前記回路パタ-ン部を含む露光領域のコ-ナ-部に、前記レチクルの位置合せ精度を測定するためのマ-クが形成されていることを特徴とするレチクル。

IPC (3)：

G03F 1/08 ,  G03F 9/00 ,  H01L 21/027

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭63-305357
  
• 特開昭63-151948
  
• 特開平3-282546
  
• 特開平3-008318