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J-GLOBAL ID：200903088358487238

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 小林 稔 ,  三宅 澄也 ,  永田 寛 ,  郷 義幸 ,  大久保 明子 ,  遠藤 剛 ,  三田 文雄
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998026258
Publication number (International publication number)：1999222515
Application date： Feb. 06, 1998
Publication date： Aug. 17, 1999
Summary：

【要約】【課題】 硬化性が良好で、かつ保存安定性、流動性、耐湿性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】フェノール類または一分子中にフェノール性水酸基を二個以上含有するフェノール樹脂と、下記の一般式(1)で表される有機ホスホランとを、フェノール類の融点またはフェノール樹脂の軟化点以上の温度で加熱混合したものを、硬化促進剤として用いる。【化1】

Claim (excerpt)：

フェノール類または一分子中にフェノール性水酸基を二個以上含有するフェノール樹脂と、下記の一般式(1)で表される有機ホスホランとを、フェノール類の融点またはフェノール樹脂の軟化点以上の温度で加熱混合したものを、硬化促進剤として用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】式中、置換基R1〜R3は一価の有機基であり、それらは互いに同一であっても異なっていても良い。また、R4およびR5は、水素原子もしくは一価の有機基、またはC1と共に環状構造を形成している有機基であり、互いに同一であっても異なっていても良い。