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J-GLOBAL ID：200903088378157323

熱電装置

Inventor： 尾上 勝彦 ,  星 俊治
Applicant, Patent owner： ヤマハ株式会社
Agent (1)： 藤巻 正憲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001110685
Publication number (International publication number)：2002314154
Application date： Apr. 09, 2001
Publication date： Oct. 25, 2002
Summary：

【要約】【課題】 2段構造等の複数段の熱電モジュールを有してその制御可能な温度範囲が広いと共に、装置全体の高さが低く、実装密度を向上させることができる熱電装置を提供する。【解決手段】 パッケージ1の内底面上に配置された2段構造の熱電モジュール2は、下段の熱電モジュール3と上段の熱電モジュール4とが積層されており、この2段構造の熱電モジュール2は最上層の熱電モジュール4とLD10とがキャリア20により連結されている。キャリア20は、熱電モジュール4の上基板9上に重ねられて接合された第1部20aと、この第1部20aの端部から垂直下方に延びる第2部20bと、この第2部20bから水平方向に延びる第3部20cとからなる。L字状のLDキャリア20は、例えばCuW又はセラミックスでできている。

Claim (excerpt)：

複数段に積み重ねられた熱電モジュールが搭載された熱電装置において、最上段の熱電モジュールの上に重ねられた第1部と、この第1部からこの第1部に対して垂直に又は交差するように下段側に延びる第2部と、この第2部からこの第2部に対して垂直に又は交差するように横方向に延びる第3部とからなるキャリアを有し、前記熱電モジュールにより冷却又は加熱を受ける対象物が前記第3部に支持されていることを特徴とする熱電装置。

IPC (5)：

H01L 35/30 ,  F25B 21/02 ,  H01L 35/28 ,  H01S 5/022 ,  H01S 5/024

FI (5)：

H01L 35/30 ,  F25B 21/02 E ,  H01L 35/28 Z ,  H01S 5/022 ,  H01S 5/024

F-Term (4)：

5F073AB27 ,  5F073AB28 ,  5F073FA06 ,  5F073FA25