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J-GLOBAL ID：200903088401141944
半導体装置の実装構造
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999024191
Publication number (International publication number)：2000223617
Application date： Feb. 01, 1999
Publication date： Aug. 11, 2000
Summary：
【要約】【課題】 本発明の目的は、基板の実装面側に半導体チップを搭載した半導体装置であっても、十分な放熱が可能である半導体装置及びその実装構造を提供することにある。【解決手段】 本発明の特徴は、基板のマザーボードへの実装面に半導体チップを搭載した半導体装置の実装構造に関し、マザーボードの半導体装置と対抗する領域に開口部を設けたことにあり、特には、前記マザーボードの半導体装置実装面と逆の面側に、前記開口部を通して半導体装置と接触する放熱体を設けたこと、および、マザーボードの半導体装置実装面と逆の面側に、前記開口部に送風する冷却ファンを設けたことにある。
Claim (excerpt)：
基板のマザーボードへの実装面に半導体チップを搭載した半導体装置の実装構造であって、マザーボードの半導体装置と対抗する領域に開口部を設けたことを特徴とする半導体装置の実装構造。
FI (2)：
H01L 23/12 J
, H01L 23/12 L
