回路基板用接着剤組成物、及び回路形成用基板

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：森田憲一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999103730
Publication number (International publication number)：2000290628
Application date： Apr. 12, 1999
Publication date： Oct. 17, 2000
Summary：

【要約】【課題】低耐熱性基板材料に適用可能な回路基板用接着剤組成物、及び前記接着剤組成物を用いて製造する回路形成用基板を提供する。【解決手段】接着剤組成物は、エポキシ化合物と、ガラス転移温度が-50°C〜100°Cの範囲のポリマー化合物と、光カチオン触媒とを含むか、あるいはガラス転移温度が-50°C〜100°Cの範囲のエポキシ修飾ポリマー化合物と、光カチオン触媒とを含み、光カチオン重合性である。回路形成用基板は、樹脂フィルムと前記接着剤組成物の光硬化接着剤層と金属箔との積層体を含む。

Claim (excerpt)：

エポキシ化合物と、ガラス転移温度が-50°C〜100°Cの範囲のポリマー化合物と、光カチオン触媒とを含むことを特徴とする、光カチオン重合性の回路基板用接着剤組成物。

IPC (5)：

C09J163/00 , B32B 7/12 , B32B 27/00 , C09J201/00 , H05K 3/38

FI (5)：

C09J163/00 , B32B 7/12 , B32B 27/00 D , C09J201/00 , H05K 3/38 E

F-Term (52)：

4F100AB01B , 4F100AB17 , 4F100AB33B , 4F100AH02G , 4F100AK01A , 4F100AK01G , 4F100AK41G , 4F100AK42 , 4F100BA02 , 4F100CA30G , 4F100CB00 , 4F100EH46 , 4F100EJ54 , 4F100GB43 , 4F100JA05G , 4F100JK01 , 4F100JK06 , 4F100JL02 , 4F100JL08G , 4F100YY00G , 4J040CA032 , 4J040DA002 , 4J040DB032 , 4J040DD052 , 4J040DD062 , 4J040DE032 , 4J040DF042 , 4J040DF052 , 4J040DF072 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040EC091 , 4J040EC111 , 4J040EC151 , 4J040EC161 , 4J040EC261 , 4J040ED002 , 4J040EF002 , 4J040EG002 , 4J040EL022 , 4J040GA11 , 4J040JA09 , 4J040JB07 , 4J040KA13 , 4J040LA02 , 4J040MA02 , 4J040MA10 , 4J040NA20 , 5E343AA33 , 5E343CC03 , 5E343CC06 , 5E343GG20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

回路基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-107510 Applicant：積水化学工業株式会社
接着剤組成物及び接着方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-213898 Applicant：日本化薬株式会社
硬化型粘接着剤組成物及び硬化型粘接着シート
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-238491 Applicant：積水化学工業株式会社

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Article cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

接着ハンドブック, 19960628, 第3版第1刷, p.678-680
接着大百科, 19970120, 初版第2刷, p.479
高分子ラテックス接着剤, 19840610, 第1版第1刷, p.188-189

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