Pat
J-GLOBAL ID:200903088406756564

樹脂枠体付き板状体の製造方法および樹脂成形用金型

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 泉名 謙治
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994111276
Publication number (International publication number):1995195434
Application date: May. 25, 1994
Publication date: Aug. 01, 1995
Summary:
【要約】【構成】金型2は下型21と上型22とからなっており、板状体1の周縁部を金型2に下型21上に装着し、上型22によって板状体1を挟持し、金型2の内壁と板状体1の周縁部によってキャビティ空間10を形成し、同時に中空部材3を金型2のキャビティ空間内の外周側に設けられた凹部23に嵌め込んで、キャビティ空間10内に枠体の樹脂材料を射出し固化させて、板状体1の周縁部に枠体を一体成形する。【効果】中空部材がキャビティ空間内で動いたり、あるいは金型によって損傷してしまうことがなく、外観の良好な中空部材を有する枠体付き板状体を製造することができる。
Claim (excerpt):
キャビティ空間が形成されるように構成された内壁を有する樹脂成形用金型に板状体をその周縁部を挟持するように装着し、前記金型の内壁と板状体の周縁部によって形成されるキャビティ空間内に樹脂材料を射出して板状体の周辺部に樹脂枠体を一体成形する樹脂枠体付き板状体の製造方法において、前記板状体を金型に装着する際に、前記金型のキャビティ空間に設けられた凹部に中空部材を嵌め込むとともに板状体を金型に装着し、次いで、樹脂材料を前記キャビティ空間に射出して、前記中空部材と樹脂枠体とを一体化することを特徴とする樹脂枠体付き板状体の製造方法。
IPC (3):
B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29K105:20
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

Return to Previous Page