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J-GLOBAL ID：200903088430681540

発光装置およびその製造方法

Inventor： 岡村 雅裕 ,  花本 哲也
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 中村 恒久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992211294
Publication number (International publication number)：1994061529
Application date： Aug. 07, 1992
Publication date： Mar. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】 製造工程を簡略化する。【構成】 パッケージ21として、一対の導電樹脂体24,25と、これらの間に介在される絶縁樹脂体26とを一体的に金型成形(二色成形)し、上面の発光素子22と裏面の裏面端子28,32との電気的接続を導電樹脂体24,25にて確保する。【効果】 パッケージのスルーホール等へ立体配線する必要が無くなる。

Claim (excerpt)：

パッケージの上面に、発光素子を搭載する第一ランド部と、発光素子にボンディングワイヤを介して結線される第二ランド部とが形成され、パッケージの裏面に、外部接続用の裏面端子が形成され、前記第一ランド部に発光素子が搭載され、発光素子と第二ランド部とがボンディングワイヤにて結線され、発光素子およびボンディングワイヤが透光性樹脂にて樹脂封止された発光装置において、前記パッケージは、上面が第一ランド部とされかつ裏面が第一裏面端子とされた高導電性の第一導電樹脂体と、上面が第二ランド部とされかつ裏面が第二裏面端子とされた高導電性の第二導電樹脂体と、該両導電樹脂体の間に介在される絶縁樹脂体とからなり、該両導電樹脂体および絶縁樹脂体は金型成形時に一体形成されたことを特徴とする発光装置。

IPC (2)：

H01L 33/00 ,  H01L 21/56