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J-GLOBAL ID：200903088438749632

多孔質絶縁材料およびその積層体

Inventor： 八尾 滋 ,  大矢 修生
Applicant, Patent owner： 宇部興産株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999132755
Publication number (International publication number)：2000319442
Application date： May. 13, 1999
Publication date： Nov. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】 低誘電率で耐熱性を有する多孔質絶縁材料およびその積層体を提供する。【解決手段】 微細な非直線性連続孔を有する多孔質構造を持ち、空孔率が15-80%である高耐熱性樹脂フィルムからなる多孔質絶縁材料およびその積層体に関する。

Claim (excerpt)：

微細な連続孔を有する多孔質構造を持ち、空孔率が15-80%である高耐熱性樹脂フィルムからなる多孔質絶縁材料。

IPC (6)：

C08J 9/28 CFG ,  B32B 5/18 ,  H01B 3/30 ,  H01B 5/14 ,  H01B 17/56 ,  H01B 17/64

FI (6)：

C08J 9/28 CFG ,  B32B 5/18 ,  H01B 3/30 D ,  H01B 5/14 Z ,  H01B 17/56 L ,  H01B 17/64

F-Term (62)：

4F074AA74 ,  4F074CB43 ,  4F074CC29Y ,  4F074CE02 ,  4F074CE65 ,  4F074CE74 ,  4F074CE86 ,  4F074DA03 ,  4F074DA10 ,  4F074DA13 ,  4F074DA47 ,  4F074DA48 ,  4F074DA54 ,  4F100AA00B ,  4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AK01A ,  4F100AK49A ,  4F100AT00B ,  4F100AT00C ,  4F100BA01 ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA13 ,  4F100CB00 ,  4F100DJ03A ,  4F100GB41 ,  4F100GB43 ,  4F100JA13A ,  4F100JG01B ,  4F100JG01C ,  4F100JG04 ,  4F100JG05 ,  4F100JJ03A ,  4F100JJ03G ,  4F100YY00 ,  4F100YY00A ,  5G305AA06 ,  5G305AB10 ,  5G305AB24 ,  5G305BA18 ,  5G305BA25 ,  5G305BA26 ,  5G305CA21 ,  5G307GA06 ,  5G307GC02 ,  5G333AA03 ,  5G333AB12 ,  5G333AB21 ,  5G333BA03 ,  5G333CA03 ,  5G333CB12 ,  5G333DA03 ,  5G333DA11 ,  5G333DB02 ,  5G333DC02 ,  5G333FB13 ,  5G333FB27

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-149252
  
• 特開平4-306234
  
• 特公昭57-049056
  
• ポリアリーレンスルフィドフォームおよびそれらの製造方法
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願平8-506981   Applicant：ヘキスト・アクチェンゲゼルシャフト

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 実用プラスチック事典 材料編, 19930501, 490,494-496頁