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J-GLOBAL ID：200903088453341550

光ビーム加熱半田用ソルダーペースト

Inventor： 小林 誠 ,  水内 彰一 ,  渡部 玲子 ,  松本 寿夫 ,  村岡 直樹 ,  桝田 敏行
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社 ,  石川金属株式会社
Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991041137
Publication number (International publication number)：1994170581
Application date： Feb. 12, 1991
Publication date： Jun. 21, 1994
Summary：

【要約】【目的】 光ビーム加熱によっても半田ボールの発生を防止して適正に半田付けを行なうことができるソルダーペーストを提供する。【構成】 フラックス成分中に、融点140〜150°Cのチキソ剤を4〜8wt%、シクロヘキシアルアミン臭化水素酸塩を含む活性剤を1.8〜3.0wt%含有させ、粒度250〜400メッシュ、球形、かつ酸素濃度200ppm以下の半田粒子を用い、フラックスが全体の9〜13wt%を占め、チキソ比が7〜8である光ビーム加熱半田用ソルダーペースト。

Claim (excerpt)：

融点140〜150°Cのチキソ剤を4〜8wt%、シクロヘキシアルアミン臭化水素酸塩を含む活性剤を1.8〜3.0wt%、ロジン成分を 40〜50wt%、溶剤 を 40〜50wt%を含有するフラックスと、粒度250〜400メッシュ、球形、かつ酸素濃度200ppm以下の半田粒子とからなり、フラックスが全体の9〜13wt%を占め、チキソ比が7〜8であることを特徴とする光ビーム加熱半田用ソルダーペースト。

IPC (2)：

B23K 35/22 310 ,  B23K 35/363

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平2-165897
  
• 特開昭63-088404