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J-GLOBAL ID:200903088481492262

導電性熱可塑性樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 渡辺 望稔 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000006421
Publication number (International publication number):2001195919
Application date: Jan. 14, 2000
Publication date: Jul. 19, 2001
Summary:
【要約】【課題】比重が小さく、特別な製造装置を必要とせずに簡便に製造することのできる導電性熱可塑性樹脂組成物の提供。【解決手段】熱可塑性樹脂をマトリックスとし、熱可塑性樹脂および/またはゴムをドメインとする海島構造を有し、少なくともマトリックスを形成する熱可塑性樹脂に、導電性無機充填剤を含有する導電性熱可塑性樹脂組成物。
Claim (excerpt):
熱可塑性樹脂をマトリックスとし、熱可塑性樹脂および/またはゴムをドメインとする海島構造を有し、少なくともマトリックスを形成する熱可塑性樹脂に、導電性無機充填剤を含有する導電性熱可塑性樹脂組成物。
IPC (6):
H01B 1/22 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 ,  C08L101/12 ,  H01B 1/24 ,  H05K 9/00
FI (6):
H01B 1/22 A ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 ,  C08L101/12 ,  H01B 1/24 A ,  H05K 9/00 X
F-Term (66):
4J002AC01X ,  4J002AC03X ,  4J002AC06X ,  4J002AC08X ,  4J002AC09X ,  4J002BB03W ,  4J002BB03X ,  4J002BB12W ,  4J002BB12X ,  4J002BB15X ,  4J002BB18X ,  4J002BB27X ,  4J002BC03W ,  4J002BC03X ,  4J002BD04W ,  4J002BD04X ,  4J002BD10W ,  4J002BD10X ,  4J002BD12W ,  4J002BD12X ,  4J002BN15W ,  4J002BN15X ,  4J002CB00W ,  4J002CF00W ,  4J002CF00X ,  4J002CG00W ,  4J002CG00X ,  4J002CK02X ,  4J002CL00W ,  4J002CL00X ,  4J002CP03X ,  4J002DA036 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DA096 ,  4J002DE116 ,  4J002DE156 ,  4J002DJ006 ,  4J002FA046 ,  4J002FD016 ,  4J002FD116 ,  5E321AA22 ,  5E321AA44 ,  5E321BB32 ,  5E321BB34 ,  5E321GG01 ,  5E321GG05 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA04 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA07 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA18 ,  5G301DA22 ,  5G301DA23 ,  5G301DA42 ,  5G301DA43 ,  5G301DA46 ,  5G301DA47 ,  5G301DA51 ,  5G301DA53 ,  5G301DD06 ,  5G301DD09

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