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J-GLOBAL ID：200903088482454658

半導体スプレー処理道具のための統合されたモニタおよび制御機能を与えるシステム、装置、および方法

Inventor： ジェイ・ジェイ・シートン ,  マイケル・アレン ,  ドナルド・ランディス ,  パトリック・リー ,  デイビッド・リンジー ,  スーザン・ビー・ルカ
Applicant, Patent owner： アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド
Agent (1)： 深見 久郎 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996107680
Publication number (International publication number)：1997115876
Application date： Apr. 26, 1996
Publication date： May. 02, 1997
Summary：

【要約】【課題】 半導体スプレープロセッサに統合されたモニタリング、制御、および診断機能を与えるための方法および装置を提供する。【解決手段】 この発明のスプレープロセッサホストシステムは、複数のスプレー処理道具の1つに接続されたスーパバイザコンピュータ(102)を含み、これは、プロセッサとの継続した情報交換を与え、最新の状態情報を維持する。このシステムは、さらに、オペレータにスプレープロセッサホストシステムへのコマンド駆動されたインタフェースを与えるためにエンジニアコンピュータ(106)を含む。各エンジニアコンピュータ(106)は、複数のスーパバイザコンピュータをモニタでき、レシピディレクトリ編集、レシピダウンローディングイベントログサーチング、データキャプチャファイルデータグラフ処理、およびプロセッサ状態ビューイング機能を可能にする。

Claim (excerpt)：

半導体スプレー処理道具のための統合されたモニタおよび制御機能を与えるシステムであって、スーパバイザ装置を含み、前記スーパバイザ装置は前記スプレー処理道具に電気的に接続され、前記スーパバイザ装置の大容量記憶装置に、各処理動作の間に前記スプレー処理道具によって生成された装置状態および処理データを収集してストアし、かつ前記スプレー処理道具によって実行可能な複数の処理レシピをストアし、前記スーパバイザ装置に電気的に接続され、制御信号を生成して前記スーパバイザ装置を介して前記スプレー処理道具へ与えるためのエンジニア装置を含み、前記制御信号は、前記スーパバイザ装置が前記処理レシピのうちの要求されたレシピを、実行のために前記スプレー処理道具にダウンロードすることを引起こすための処理レシピダウンロード要求を含み、前記エンジニア装置は、前記収集された装置状態および処理データを前記スーパバイザ装置から受取り、前記受取られた装置状態および処理データを、少なくとも1つのユーザ選択されたフォーマットでディスプレイすることができる、システム。

IPC (4)：

H01L 21/306 ,  G05B 23/02 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/304 341

FI (4)：

H01L 21/306 R ,  G05B 23/02 T ,  H01L 21/02 Z ,  H01L 21/304 341 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平4-299765