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J-GLOBAL ID：200903088495948110

基板と橋かけ可能なハイドロゲルポリマー粒子とから成る吸収性複合構造体

Inventor： プリシュケ,マンフレート ,  シュミット,マティアス ,  レザイ,エブラヒム
Applicant, Patent owner： ザ、プロクター、エンド、ギャンブル、カンパニー
Agent (1)： 佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1996509522
Publication number (International publication number)：1998508528
Application date： Aug. 21, 1995
Publication date： Aug. 25, 1998
Summary：

【要約】本発明は、上側面(19)および下側面を有する基板(3)と、基板の少なくとも1面(19)に化学的に結合された複数のハイドロゲル形成ポリマー粒子(2)とを含み、前記ポリマー粒子がそれぞれ複数の橋かけ分子(9)を含むように成された吸収性複合構造体に関するものである。前記基板と前記ハイドロゲル形成ポリマー粒子とが、これらの粒子の分子を橋かけする事のできる橋かけ剤によって相互に結合される。このようにして、基板の可撓性に対して悪影響を与える事なくまた複合構造体の所望の透過性を保持しながら、粒子が乾燥状態および湿潤状態において基板に対して固着される。

Claim (excerpt)：

上側表面および下側表面を有する基板と、基板の少なくとも1つの表面に化学的に結合された複数のハイドロゲル形成ポリマー粒子とを含み、前記ポリマー粒子はそれぞれ複数の橋かけ分子を含むように成された吸収性複合構造体において、 前記基板と前記ハイドロゲル形成ポリマー粒子とがこれらの粒子の分子を橋かけする事のできる橋かけ剤によって相互に結合され、ここに構造の少なくとも一部について粒子の間の粒子間橋かけ度は、10mm3以上の外接乾燥体積を有する粒子間橋かけマクロ構造が形成されない程度に十分に低い事を特徴とする吸収性複合構造体。

IPC (3)：

B01J 20/26 ,  A61F 13/15 ,  A61F 13/46

FI (3)：

B01J 20/26 H ,  A61F 13/18 307 D ,  A41B 13/02 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特表平5-506164
  
• 吸収性物品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-009454   Applicant：花王株式会社
• 特開昭63-315657
  
• 特開昭57-167734