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J-GLOBAL ID:200903088525492656

水素吸蔵合金および水素吸蔵合金電極

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 東島 隆治 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995210833
Publication number (International publication number):1997053135
Application date: Aug. 18, 1995
Publication date: Feb. 25, 1997
Summary:
【要約】【課題】 TiVNi系体心立方構造の水素吸蔵合金を改良して、優れたサイクル特性を有する水素吸蔵合金電極を提供することを目的とする。【解決手段】 一般式Ti<SB>x</SB>V<SB>y</SB>M<SB>z</SB>Ni<SB>1-x-y-z</SB>(ただし、Mは、Co、Fe、Cu、およびAgからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素、0.2≦x≦0.4、0.3≦y<0.7、0.1≦z≦0.3、0.6≦x+y+z≦0.95)で示され、合金相の主成分が体心立方構造である水素吸蔵合金。さらに、Cr、Mo、W、Al、Mn、Zn、Zr、Hf、Si、B、P、S、および希土類元素からなる群より選ばれる少なくとも一種の元素を全体量に対して一元素当たり5原子%以下含む水素吸蔵合金。
Claim (excerpt):
一般式Ti<SB>x</SB>V<SB>y</SB>M<SB>z</SB>Ni<SB>1-x-y-z</SB>(ただし、Mは、Co、Fe、Cu、およびAgからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素であり、0.2≦x≦0.4、0.3≦y<0.7、0.1≦z≦0.3、0.6≦x+y+z≦0.95)で示され、合金相の主成分が体心立方構造である水素吸蔵合金。
IPC (3):
C22C 14/00 ,  C22C 27/02 101 ,  H01M 4/38
FI (3):
C22C 14/00 A ,  C22C 27/02 101 Z ,  H01M 4/38 A

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