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J-GLOBAL ID：200903088525508110

クロムフリー電磁鋼板表面処理用組成物及び表面処理電磁鋼板

Inventor： 小田島 壽男 ,  高橋 智三 ,  岡崎 章 ,  水村 裕
Applicant, Patent owner： 東洋紡績株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996136826
Publication number (International publication number)：1997316655
Application date： May. 30, 1996
Publication date： Dec. 09, 1997
Summary：

【要約】【目的】クロムフリーの電磁鋼板表面処理用組成物及び皮膜の密着性、絶縁性、耐食性、溶接性、加工性、耐ステッキング性に優れた表面処理電磁鋼板を提供する。【構成】水酸基含有モノマー成分を5〜60重量%、カルボキシル基含有モノマー成分を 0.5〜40重量%共重合成分として含有する有機樹脂 100重量部に対し、リン酸を5〜100 重量部、Mn、Mg、Al、Ba、Ca、Srの化合物に1 種或いは2 種以上を20〜200 重量部、SiO2、ZrO2、SnO2、Al2O3 、Sb2O5 のコロイド(ゾル)の1種或いは2種以上を5〜150 重量部配合する電磁鋼板表面処理用組成物及びそれで処理した電磁鋼板。

Claim (excerpt)：

水酸基含有モノマー成分を5〜60重量%、カルボキシル基含有モノマー成分を 0.5〜40重量%共重合成分として含有する有機樹脂 100重量部に対し、リン酸を5〜100 重量部、Mn、Mg、Al、Ba、Ca、Srの化合物の1種または2種以上を20〜200 重量部、SiO2, ZrO2, SnO2, Al2O3, Sb2O5のコロイド(ゾル)の1種あるいは2種以上を5〜150 重量部配合することを特徴とするクロムフリー電磁鋼板表面処理用組成物。

IPC (3)：

C23C 22/00 ,  C21D 9/46 501 ,  H01F 1/18

FI (3)：

C23C 22/00 A ,  C21D 9/46 501 B ,  H01F 1/18