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J-GLOBAL ID：200903088531066103

研磨パッド

Inventor： 田頭 修二 ,  白崎 治 ,  南野 悦男
Applicant, Patent owner： ダイキン工業株式会社
Agent (1)： 朝日奈 宗太 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999309111
Publication number (International publication number)：2001121406
Application date： Oct. 29, 1999
Publication date： May. 08, 2001
Summary：

【要約】【課題】 CMP、特に半導体デバイスのCMPに好適に使用でき、砥粒スラリーの保持が良好で、しかも洗浄性、耐薬品性にも優れる研磨パッドを提供する。【解決手段】 ポリテトラフルオロエチレン粒子が融着してなる微細孔を有する多孔質体であって、該孔が微細(連通)孔であるポリテトラフルオロエチレン多孔質体からなる研磨パッド。

Claim (excerpt)：

ポリテトラフルオロエチレン粒子が融着してなる微細孔を有する多孔質体からなる研磨パッド。

IPC (5)：

B24B 37/00 ,  C08J 9/24 CEW ,  H01L 21/304 622 ,  C08L 27:18 ,  C08L 27:22

FI (5)：

B24B 37/00 C ,  C08J 9/24 CEW ,  H01L 21/304 622 F ,  C08L 27:18 ,  C08L 27:22

F-Term (18)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB04 ,  3C058CB05 ,  3C058CB10 ,  3C058DA17 ,  4F074AA39 ,  4F074AA40 ,  4F074AC17 ,  4F074AC20 ,  4F074AC32 ,  4F074CA51 ,  4F074CC03Y ,  4F074CC04Y ,  4F074CC32Y ,  4F074CC34Y ,  4F074DA02 ,  4F074DA56