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J-GLOBAL ID：200903088532864534

レーザ加工装置

Inventor： 村野 賢一
Applicant, Patent owner： 住友重機械工業株式会社
Agent (1)： 後藤 洋介 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994294198
Publication number (International publication number)：1996150490
Application date： Nov. 29, 1994
Publication date： Jun. 11, 1996
Summary：

【要約】【目的】 ワークの厚さの変化や反りによる縮小率Mの変化が生じないようにして常に高品質の微細加工を行うことのできるレーザ加工装置を提供すること。【構成】 ワーク12を搭載するテーブルとして上下動可能なテーブル13-1を備えると共に、該テーブルを駆動する駆動部を備える。レーザ照射部には前記ワークまでの距離を検出するレーザ変位計15を設ける。該レーザ変位計からの検出信号に応答して前記駆動部を制御して加工レンズ11と前記ワークとの間の距離を一定に維持する制御装置16を備えた。

Claim (excerpt)：

レーザ発振装置からのレーザをレーザ照射部に設けられた加工レンズを通してワークに照射することにより加工を行うレーザ加工装置において、前記ワークを搭載するテーブルとして上下動可能なテーブルを備えると共に、該テーブルを駆動する駆動部を備え、前記レーザ照射部には前記ワークまでの距離を検出する距離センサを設け、該距離センサからの検出信号に応答して前記駆動部を制御して前記加工レンズと前記ワークとの間の距離を一定に維持する制御装置を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (2)：

B23K 26/04 ,  B23K 26/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭60-003994
  
• 光加工装置及び方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-157605   Applicant：三菱電機株式会社