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J-GLOBAL ID：200903088539701282
半導体装置用リードフレーム
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
佐藤 一雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997142136
Publication number (International publication number)：1998335558
Application date： May. 30, 1997
Publication date： Dec. 18, 1998
Summary：
【要約】【課題】 Agめっき面のワイヤーボンディング性を劣化させることなくAgペースト樹脂密着性とモールド樹脂密着性を向上させた、信頼性の高い半導体装置用リードフレームを提供することにある。【解決手段】 リードフレーム素材と、このリードフレーム素材上に銀めっきを施した銀めっき層と、この銀めっき層上に形成された銅または銅化合物、例えば銅酸化物の厚さ500オングストローム以下の皮膜層とから構成されたことを特徴とする、半導体装置用リードフレーム。
Claim (excerpt)：
リードフレーム素材と、このリードフレーム素材上に銀めっきを施した銀めっき層と、この銀めっき層上に形成された銅または銅化合物の皮膜層とから構成されたことを特徴とする、半導体装置用リードフレーム。
FI (2)：
H01L 23/50 D
, H01L 23/50 K
