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J-GLOBAL ID：200903088550361809

感光性エレメントおよび回路の製造法

Inventor： 金子 ふたみ ,  鍛治 誠
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991107244
Publication number (International publication number)：1993027423
Application date： May. 13, 1991
Publication date： Feb. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】レーザビームで走査露光を行っても、高感度が得られ、かつレーザビーム走査方向に対するライン幅の依存性の少ない感光性エレメントおよびこれを用いた回路の製造法を提供する。【構成】実質的に光源光を透過するカバーフィルムと、光重合性の感光性樹脂層とを有する感光性エレメントにおいて、カバーフィルムとしてポリエチレンナフタレートフィルムを用いた感光性エレメントおよびこれを基体上に積層し、カバーフィルム側からレーザビームによる走査露光を行った後、現像処理、エッチングまたはめっき処理を施す回路の製造法。

Claim (excerpt)：

実質的に光源光を透過するカバーフィルムと、光重合性の感光性樹脂層とを有する感光性エレメントにおいて、カバーフィルムとしてポリエチレンナフタレートフィルムを用いた感光性エレメント。

IPC (4)：

G03F 7/004 512 ,  G03F 7/027 ,  G03F 7/11 501 ,  H05K 3/06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-129732
  
• 特開昭62-288826
  
• 特開昭62-198190
  
• 特表平2-501427