Pat

J-GLOBAL ID：200903088569046742

帯電防止性樹脂板およびその製法

Inventor： 比延田 和夫 ,  田所 義雄
Applicant, Patent owner： 住友化学工業株式会社
Agent (1)： 久保山 隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993038316
Publication number (International publication number)：1994248101
Application date： Feb. 26, 1993
Publication date： Sep. 06, 1994
Summary：

【要約】【構成】樹脂板の表面に貼合されたポリエチレン系フィルムの表面に、水溶性帯電防止剤およびフッ素系界面活性剤からなる膜厚0.03-0.2g/m2 の塗膜を有してなることを特徴とする帯電防止性樹脂板およびその製法。【効果】本発明により、切削、切断、塗装、熱成形などの再加工工程における樹脂板表面への粉塵の付着が防止可能な帯電防止性能に優れた樹脂板の供給が可能となるとともに、再加工工程で必要とされた除塵工程が省略または簡略化することが可能となる。

Claim (excerpt)：

樹脂板の表面に貼合されたポリエチレン系フィルムの表面に、水溶性帯電防止剤およびフッ素系界面活性剤からなる膜厚0.03〜0.2g/m2 の塗膜を有してなることを特徴とする帯電防止性樹脂板。

IPC (4)：

C08J 7/04 CES ,  B32B 27/08 ,  B32B 27/18 ,  B32B 27/32

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開昭58-119562