熱抵抗測定装置及び方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：和泉雄一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995138802
Publication number (International publication number)：1997203668
Application date： May. 13, 1995
Publication date： Aug. 05, 1997
Summary：

【要約】[目的] 本発明は、集積回路等の半導体デバイスの熱抵抗を測定するための装置及び方法に係わり、特に、測定すべき半導体デバイス内のシリコンチップ等に代えて、極めて安定した抵抗温度係数を有する抵抗発熱体を使用し、この抵抗発熱体を加熱すると共に、温度検出装置を兼ねさせることにより、集積回路等の半導体デバイスの熱抵抗を測定するものである。[構成] 本発明は、測定すべきデバイス内の発熱源である切片に代える抵抗発熱体と、測定すべきデバイスの材質と同様であり、抵抗発熱体を封止するための外囲器とからなる被測定物を用意し、電力供給手段が抵抗発熱体に電力を供給し、供給電力計測手段が供給された電力を計測し、抵抗発熱体の抵抗値を算出し、既知なる抵抗温度係数と基準温度と基準温度における初期抵抗から、抵抗発熱体の温度を演算し、求めるべき任意の界面の温度と抵抗発熱体の温度とから熱抵抗を算出することができる。

Claim (excerpt)：

デバイスの熱抵抗を計測するための熱抵抗測定装置であって、測定すべき前記デバイス内の発熱源である切片に代える抵抗発熱体と、測定すべき前記デバイスの材質と同様であり、前記抵抗発熱体を封止するための外囲器とからなる被測定物に対して、電力を供給するための電力供給手段と、この電力供給手段から抵抗発熱体に供給された電力を計測するための供給電力計測手段とからなり、前記抵抗発熱体は、加熱素子であると共に、温度検出装置を兼ねていることにより、デバイスの熱抵抗を計測する熱抵抗測定装置。

IPC (3)：

G01K 7/08 , G01R 31/26 , H01L 21/66

FI (4)：

G01K 7/08 , G01R 31/26 Z , H01L 21/66 L , H01L 21/66 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

特開昭61-108978
特開昭61-057819

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