コネクタレスプリント基板接続機構

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：京本直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994146884
Publication number (International publication number)：1996018188
Application date： Jun. 29, 1994
Publication date： Jan. 19, 1996
Summary：

【要約】【目的】プリント基板接続において、コネクタ削減によるコスト低減、および実装面積の効率化を図る。【構成】プリント基板Aには、端子部として凸凹のような形状を持たせ、その凸の部分には、カードエッジ接続タイプのようなコンタクトメッキ1を施す。プリント基板Bには、プリント基板Aの凸部分の端子が入れられるようなスルーホール2を設ける。プリント基板A,Bの接触圧を強めるため、接触端子と絶縁部で構成された接触板Cを使用し、この接触板Cをプリント基板Bに固定させ、そこにプリント基板Aを挿入させて接続する。

Claim (excerpt)：

メッキを施した凸凹形状の端子部を有する第一のプリント基板と、前記第一のプリント基板の端子部が挿入されるスルーホールに接触板を有する第二のプリント基板とを備えることを特徴とするコネクタレスプリント基板接続機構。

IPC (3)：

H05K 1/14 , H05K 1/11 , H05K 3/36

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平3-234083
特開平3-145790
特開昭58-175399

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