Pat
J-GLOBAL ID：200903088605108954

ポリマーセメント組成物、ポリマーセメントグラウトモルタル、及びそれを用いた補修材

Inventor：
安達 健一

About 安達 健一


Applicant, Patent owner：
電気化学工業株式会社

About 電気化学工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003313487
Publication number (International publication number)：2005082416
Application date： Sep. 05, 2003
Publication date： Mar. 31, 2005
Summary：
【課題】 優れた流動性を有し、長さ変化が小さく、耐久性に優れ、コンクリートとの付着強度も優れている、各種補修工事等に好適に使用できる、ポリマーセメント組成物、それを含有してなる補修材料、ポリマーセメントグラウトモルタル、及びそれを含有してなる補修材を提供すること。【解決手段】 ポルトランドセメント、膨張材、再乳化型粉末樹脂、骨材、長さ3〜30mmの繊維物質、収縮低減剤、減水剤、及び消泡剤を含有してなり、骨材が、ポルトランドセメントと膨張材の合計100部に対して、150〜300部であるポリマーセメント組成物、該ポリマーセメント組成物と、該ポリマーセメント組成物中のポルトランドセメントと膨張材の合計100部に対して、30〜50部の水とを混合してなるポリマーセメントグラウトモルタル、該ポリマーセメント組成物を含有する補修材料、並びに、該ポリマーセメントグラウトモルタルを含有する補修材を構成とする。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
ポルトランドセメント、膨張材、再乳化型粉末樹脂、骨材、長さ3〜30mmの繊維物質、収縮低減剤、減水剤、及び消泡剤を含有してなり、骨材が、ポルトランドセメントと膨張材の合計100部に対して、150〜300部であることを特徴とするポリマーセメント組成物。
IPC (11)：
C04B28/04 ,  C04B14/38 ,  C04B16/06 ,  C04B22/06 ,  C04B22/14 ,  C04B24/24 ,  C04B24/26 ,  C04B24/30 ,  C04B24/32 ,  C04B24/42 ,  E04G23/02
FI (12)：
C04B28/04 ,  C04B14/38 Z ,  C04B16/06 E ,  C04B22/06 Z ,  C04B22/14 D ,  C04B24/24 Z ,  C04B24/26 C ,  C04B24/26 F ,  C04B24/30 B ,  C04B24/32 A ,  C04B24/42 A ,  E04G23/02 A
F-Term (42)：
2D051AC02 ,  2D051AD07 ,  2D051AF01 ,  2D051AF02 ,  2D051AF04 ,  2D051AF05 ,  2D051AF09 ,  2D051AG15 ,  2D051AG16 ,  2D051AG17 ,  2D051AG18 ,  2D051AG20 ,  2D051AH02 ,  2D051AH03 ,  2D051EA06 ,  2D051EB06 ,  2D051EB07 ,  2E176AA01 ,  2E176BB01 ,  4G012MA00 ,  4G012MB33 ,  4G012PA04 ,  4G012PA17 ,  4G012PA20 ,  4G012PA24 ,  4G012PB03 ,  4G012PB12 ,  4G012PB15 ,  4G012PB18 ,  4G012PB20 ,  4G012PB30 ,  4G012PB31 ,  4G012PB35 ,  4G012PB36 ,  4G012PB41 ,  4G012PC02 ,  4G012PC03 ,  4G012PC09 ,  4G012PC11 ,  4G012PC12 ,  4G012PC14 ,  4G012PE04
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3)
  • コンクリート断面修復材
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-081766   Applicant：住友大阪セメント株式会社
  • コンクリート断面修復材
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-135765   Applicant：住友大阪セメント株式会社
  • 特開2003- 55018号公報
Cited by examiner (6)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM