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J-GLOBAL ID：200903088605111742

印刷回路用銅箔及びその製造方法

Inventor：
黒澤 俊雄

About 黒澤 俊雄

, 
新井 英太

About 新井 英太


Applicant, Patent owner：
日鉱グールド・フォイル株式会社

About 日鉱グールド・フォイル株式会社


Agent (1)： 倉内 基弘 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995058225
Publication number (International publication number)：1996236930
Application date： Feb. 23, 1995
Publication date： Sep. 13, 1996
Summary：
【要約】【目的】 環境問題を呈さずしかも樹脂基板と充分な接着強度を発現しそして粉落ちを生じない印刷回路用銅箔の被接着面粗化処理技術の確立。【構成】 銅箔1の被接着面にCr又はWの1種又は2種である第1群金属とV、Ni、Fe、Co、Zn、Ge及びMoの1種又は2種以上である第2群金属とを含有する多数の突起状銅電着物から成る粗化処理層3を備え、好ましくは粗化処理層を被覆する銅めっき層4と、Cu、Cr、Ni、Fe、Co及びZnから選択される1種乃至2種以上の金属又は合金から成るトリート層5と、トリート層を被覆する防錆層6とを有する印刷回路用銅箔。酸性銅電解浴においてCr及びWイオンの1種或いは2種を0.0001〜5g/lそしてV、Ni、Fe、Co、Zn、Ge及びMoの1種乃至2種以上を0.001〜50g/l存在せしめる。デンドライトの発達を抑えた丸みのある銅電着物が形成され、接着強度は向上しまたエッチング後の基板の電気的特性や粉落ちの問題がない。
Claim (excerpt)：
銅箔の被接着面に、(a)クロム及びタングステンから成る第1群から選ばれた1種或いは2種である第1群金属と(b)バナジウム、ニッケル、鉄、コバルト、亜鉛、ゲルマニウム及びモリブデンから成る第2群から選ばれた1種或いは2種以上である第2群金属との両者を含有する多数の突起状銅電着物から成る粗化処理層を有することを特徴とする印刷回路用銅箔。
IPC (4)：
H05K 3/38 ,  C25D 5/10 ,  C25F 1/00 ,  H05K 1/09
FI (4)：
H05K 3/38 C ,  C25D 5/10 ,  C25F 1/00 A ,  H05K 1/09 A
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
  • 印刷回路用銅箔及びその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-332220   Applicant：日鉱グールド・フォイル株式会社
  • 特開平4-096394
  • 特開平4-096395
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