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J-GLOBAL ID：200903088611056281
チップキャリアとその製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
池内 寛幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995035359
Publication number (International publication number)：1996236654
Application date： Feb. 23, 1995
Publication date： Sep. 13, 1996
Summary：
【要約】【目的】 BGA(ボール・グリッド・アレイ)やLGA(ランド・グリッド・アレイ)においてチップキャリアの外部接続電極と回路配線基板との熱膨張係数の違いによって外部接続電極部にクラックが入のを防ぎ、熱衝撃試験の信頼性の高い、実装するための回路配線基板の種類に制限されず、あらゆるチップキャリア用回路配線基板に適応できるチップキャリアを提供する。【構成】 絶縁性基板20の表面20aに半導体素子3の電極31に導通する接続配線21が設けられ、裏面20bに回路配線基板8の接続電極85に接続する外部接続電極4が設けられたチップキャリア1であって、前記外部接続電極4が導体からなる半田ボール2を有し、前記外部接続電極4の側面部に樹脂層5が形成されている。
Claim (excerpt)：
絶縁性基板の表面に半導体素子の電極に接続する接続配線が設けられ、裏面に回路配線基板の接続電極に接続するための外部接続電極が設けられたチップキャリアであって、前記外部接続電極が導体からなるバンプを有し、該バンプの側面を覆って樹脂層が形成されていることを特徴とするチップキャリア。
Patent cited by the Patent：
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