Pat

J-GLOBAL ID：200903088622114100

テープキャリア型半導体装置及びその組立方法

Inventor： 青木 淳
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
Agent (1)： 秋田 収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992238340
Publication number (International publication number)：1994085111
Application date： Sep. 07, 1992
Publication date： Mar. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 テープキャリア型半導体装置1において、樹脂封止体5の液状樹脂が可撓性フィルム基板3Aの裏面の封止領域の外周囲への流出を防止する。また、テープキャリア型半導体装置1の樹脂封止体5の割れを防止する。【構成】 テープキャリア型半導体装置1において、可撓性フィルム基板3Aの裏面の封止領域内に流出防止溝3Cを構成する。また、テープキャリア型半導体装置1の組立プロセスにおいて、前記流出防止溝3Cを有する可撓性フィルム基板3Aを形成する工程、樹脂封止体5を形成する工程、可撓性フィルム基板3Aの一部を切断する工程、実装する工程を備える。

Claim (excerpt)：

可撓性フィルム基板の中央領域に形成されたデバイスホール内に半導体ペレットが配置され、この半導体ペレットの素子形成面の外部端子に前記可撓性フィルム基板の表面の周辺領域に形成されたリードの一端が突起電極を介在して電気的に接続され、前記半導体ペレットの素子形成面、可撓性フィルム基板の表面及び裏面の半導体ペレット側の一部の各々を含む封止領域内に、前記半導体ペレットの素子形成面側から液状樹脂を塗布して硬化させた樹脂封止体を形成するテープキャリア型半導体装置において、前記可撓性フィルム基板の表面と対向する裏面の周辺領域であって、前記封止領域とこの封止領域の外周囲との間に、又は前記封止領域内の前記デバイスホールの外周囲に沿って、前記可撓性フィルム基板の裏面から厚さ方向に深さを持つ流出防止溝を構成したことを特徴とするテープキャリア型半導体装置。

IPC (3)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311