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J-GLOBAL ID：200903088634339990

半導体ウエハの加工方法

Inventor： 橋本 浩一
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (4)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002282521
Publication number (International publication number)：2004119780
Application date： Sep. 27, 2002
Publication date： Apr. 15, 2004
Summary：

【課題】粘着シートを用いた半導体ウエハの加工方法であって、粘着シートの自動貼付機での走行性がよく、かつ加工時においては半導体ウエハに対して良好な粘着力を示す半導体ウエハの加工方法を提供すること。【解決手段】基材フィルム上に紫外線反応性粘着剤層が設けられている紫外線反応性粘着シートを、半導体ウエハの表面または裏面に貼着した状態で、半導体ウエハに加工工程(a)を施す工程を含む半導体ウエハの加工方法であって、半導体ウエハに前記粘着シートを貼着した後、加熱工程(b)、次いで紫外線照射工程(c)を施し、前記粘着シートの半導体ウエハに対する粘着力を貼着時よりも上げた状態で加工工程(a)を施すことを特徴とする半導体ウエハの加工方法。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

基材フィルム上に紫外線反応性粘着剤層が設けられている紫外線反応性粘着シートを、半導体ウエハの表面または裏面に貼着した状態で、半導体ウエハに加工工程(a)を施す工程を含む半導体ウエハの加工方法であって、 半導体ウエハに前記粘着シートを貼着した後、加熱工程(b)、次いで紫外線照射工程(c)を施し、前記粘着シートの半導体ウエハに対する粘着力を貼着時よりも上げた状態で加工工程(a)を施すことを特徴とする半導体ウエハの加工方法。

IPC (3)：

H01L21/68 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304

FI (3)：

H01L21/68 N ,  H01L21/304 622J ,  H01L21/78 M

F-Term (8)：

5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA78 ,  5F031MA22 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38 ,  5F031MA39