電子部品及び多数個取り電子部品用基板

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001213926
Publication number (International publication number)：2003031769
Application date： Jul. 13, 2001
Publication date： Jan. 31, 2003
Summary：

【要約】【課題】キャビティを有する電子部品において、キャビティ内底面の部品実装面積を拡大して、製品機能の多機能化・高性能化を達成できる電子部品を提供することにある。【解決手段】容器22の下部にキャビティ30を形成するとともに、該キャビティ実装面31に電子部品素子27a、27bを搭載して成る電子部品20であって、キャビティ30側壁に、キャビティ30内部と容器22外部とを連通する連通溝29を形成し、かつキャビティ実装面31と連通溝29に電子部品素子27a、27bを被覆する樹脂を充填して構成する。

Claim (excerpt)：

容器の下部にキャビティを形成するとともに、該キャビティ実装面に電子部品素子を搭載して成る電子部品であって、前記キャビティ側壁に、前記キャビティ内部と容器外部とを連通する連通溝を形成し、かつ前記キャビティ実装面と連通溝に前記電子部品素子を被覆する樹脂を充填して成ることを特徴とする電子部品。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

電子部品とそれを用いた電子機器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-181908 Applicant：松下電器産業株式会社
特開平2-012843
電子回路部品及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-080696 Applicant：松下電工株式会社

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