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J-GLOBAL ID:200903088664005271
半導体装置及びその駆動方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (3):
山川 政樹
, 黒川 弘朗
, 山川 茂樹
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005149207
Publication number (International publication number):2006332097
Application date: May. 23, 2005
Publication date: Dec. 07, 2006
Summary:
【課題】高い精度で電子の転送が可能でより高温で動作可能であり、かつより容易に製造ができる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体層101と、半導体層101の表面より形成されたp型領域102と、半導体層101の表面よりp型領域102と離間して形成されたn型領域103と、半導体層101の表面に形成されたゲート絶縁層104と、p型領域102とn型領域103との間のゲート絶縁層104の上に形成されたゲート105とを備える。加えて、p型領域102とn型領域103とに挟まれた半導体層101の表面より30nm以内の領域に導入された1個の不純物106を備えている。不純物106は、p型領域102とn型領域103とに挟まれたチャネル領域に導入されている。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
p型の不純物が導入された半導体からなるp型領域と、
n型の不純物が導入された半導体からなるn型領域と、
第1方向で前記p型領域と前記n型領域とに挾まれて配置された半導体からなるチャネル領域と、
前記チャネル領域の前記第1方向に垂直な第2方向の側に配置されたゲート電極と、
前記チャネル領域の前記ゲート電極の側の界面より30nmの範囲に導入された既知の個数の不純物原子と
を少なくとも備え、
前記不純物原子は、イオン化エネルギーが0.1eV以上であり、前記チャネル領域の中に不純物準位を形成する
ことを特徴とする半導体装置。
IPC (3):
H01L 29/66
, H01L 29/78
, H01L 29/786
FI (3):
H01L29/66 S
, H01L29/78 301J
, H01L29/78 622
F-Term (23):
5F110AA30
, 5F110BB13
, 5F110EE30
, 5F110FF02
, 5F110FF23
, 5F110FF29
, 5F110GG02
, 5F110GG33
, 5F110GG52
, 5F110GG58
, 5F140AC07
, 5F140AC20
, 5F140AC36
, 5F140BA01
, 5F140BB15
, 5F140BB18
, 5F140BC06
, 5F140BC17
, 5F140BD05
, 5F140BD06
, 5F140BE07
, 5F140BE10
, 5F140BF45
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
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不揮発性メモリ素子の構造とその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-148793
Applicant:日本電気株式会社
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