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J-GLOBAL ID:200903088671919840

非粘着性のモールドを使用する、パターン化された構造の複製

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 渡辺 望稔 ,  三和 晴子
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2003534116
Publication number (International publication number):2005515617
Application date: Oct. 10, 2002
Publication date: May. 26, 2005
Summary:
非粘着性のモールド(16)およびそのようなモールドを形成および使用する方法が提供される。モールドは、フルオロポリマー、フッ素化シロキサンポリマー、シリコーン、およびそれらの混合物より成る群から選択されるもの等の非粘着性の材料で形成される。非粘着性のモールドは、マスターモールドのネガイメージがインプリントされる。マスターモールドは、マイクロエレクトロニクス基板表面上の所望の表面に対応するトポグラフィパターンを有するように設計される。次に、非粘着性のモールド(16)は、基板(22)表面の流動性薄膜(20)にパターンまたはイメージ(18)を転写するために使用される。次にこの薄膜は硬化され、更なるプロセスのための所望のパターン(26)になる。
Claim (excerpt):
基板と前記基板上の型押し可能な層とを含むマイクロエレクトロニクス機器の製造に使用されるネガであり、前記ネガが、複数のトポグラフィ特徴を含むパターンを有し、前記ネガが、非粘着性の材料で形成され、模様面を含む一体成形体を含み、前記成形体が、前記製造中に前記層表面に前記パターンを型押しするのに十分な剛性を有する、ネガ。
IPC (4):
H01L21/027 ,  B29C33/40 ,  B29C33/42 ,  B29C59/02
FI (4):
H01L21/30 502D ,  B29C33/40 ,  B29C33/42 ,  B29C59/02 B
F-Term (27):
4F202AA16 ,  4F202AA33 ,  4F202AH33 ,  4F202AJ03 ,  4F202CA09 ,  4F202CB01 ,  4F202CD05 ,  4F202CD23 ,  4F202CD30 ,  4F202CK13 ,  4F202CM84 ,  4F209AA16 ,  4F209AC03 ,  4F209AD08 ,  4F209AF01 ,  4F209AG01 ,  4F209AG05 ,  4F209AH73 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PC03 ,  4F209PC05 ,  4F209PN03 ,  4F209PN06 ,  4F209PQ11 ,  5D112AA02 ,  5F046AA28

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