Pat

J-GLOBAL ID：200903088726674434

真空成膜装置およびその使用方法

Inventor： 竹下 幸俊 ,  西 史郎 ,  佐々木 重邦 ,  鶴見 重行 ,  竹島 幹夫 ,  津留 信二 ,  山本 二三男
Applicant, Patent owner： 日本電信電話株式会社
Agent (1)： 山川 政樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996324043
Publication number (International publication number)：1998158814
Application date： Dec. 04, 1996
Publication date： Jun. 16, 1998
Summary：

【要約】【課題】 装置内壁に付着した有機系の汚れの除去を短時間にかつ簡単に行えるとともに、充分な高真空状態が保たれる。【解決手段】 真空成膜装置1は、真空チャンバ2を備えており、この真空チャンバ2の両側部には、ガス導入系3とガス排気系4とが設けられている。スパッタ蒸着源5の上方には、円形状の基板ホルダ8が回転自在に設けられており、この基板ホルダ8には、薄膜が形成される基板が取付けられる。そして、真空チャンバ2の内壁の全面には、光触媒作用を有する金属酸化物の薄膜10が形成されている。

Claim (excerpt)：

ガス導入系とガス排出系とを備えた真空チャンバ内でスパッタ蒸着源により基板に薄膜を形成する真空成膜装置において、前記真空チャンバの内壁の全面に光触媒作用を有する金属酸化物の層を形成したことを特徴とする真空成膜装置。