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J-GLOBAL ID：200903088731329796

導電性組成物、導電性接着剤および実装構造体

Inventor： 天見 和由 ,  井垣 恵美子 ,  板垣 峰広
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岡田 和秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000304769
Publication number (International publication number)：2001189107
Application date： Oct. 04, 2000
Publication date： Jul. 10, 2001
Summary：

【要約】【課題】半導体装置と回路基板からなる実装構造体の信頼性向上を目的とする。【解決手段】導電性接着剤5の周囲において導電性粒子の溶出が生じやすいpH環境が生じた際に、そのpH環境を前記溶出が生じにくいpH環境に移行させる働きをするpH調整剤8を導電性接着剤5に添加することにより、導電性粒子の溶出を防いで実装構造体の信頼性を向上させた。

Claim (excerpt)：

樹脂およびゴムの少なくとも一方と、導電性粒子と、pH調整剤と、を有することを特徴とする導電性組成物。

IPC (10)：

H01B 1/22 ,  C08K 3/08 ,  C08K 3/22 ,  C08L 21/00 ,  C08L101/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32 ,  C09J163/00

FI (10)：

H01B 1/22 D ,  C08K 3/08 ,  C08K 3/22 ,  C08L 21/00 ,  C08L101/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/32 B ,  C09J163/00