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J-GLOBAL ID：200903088740863886

発光ダイオード素子の封止方法

Inventor： 工藤 庄司 ,  国方 賢治
Applicant, Patent owner： 日本化薬株式会社 ,  ハイソール株式会社
Agent (1)： 川口 義雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992020727
Publication number (International publication number)：1993198845
Application date： Jan. 10, 1992
Publication date： Aug. 06, 1993
Summary：

【要約】【目的】生産性が高く、しかも、内部歪やクラック、変色がなく、輝度の劣化も少ない無色透明の発光ダイオ-ド及び染料で着色したカラ-の発光ダイオ-ドを容易に製造する。【構成】本発明の発光ダイオ-ド素子の封止方法は、容器に充填した封止用紫外線硬化型樹脂組成物中に発光ダイオ-ド素子を埋設させて、紫外線で硬化させる前に該発光ダイオ-ド素子をチップコ-ト用紫外線硬化型樹脂組成物で濡らすことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

発光ダイオ-ド素子を樹脂組成物で封止するにあたり、発光ダイオ-ド素子をチップコ-ト用紫外線硬化型樹脂組成物で濡らし、次いで必要により紫外線硬化したのち、容器に充填した封止用樹脂組成物中に埋設させ紫外線、電子線叉は熱により硬化させることを特徴とする発光ダイオ-ド素子の封止方法

IPC (4)：

H01L 33/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2)：

H01L 23/30 F ,  H01L 23/30 R