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J-GLOBAL ID：200903088756277502

遊離微粒子噴射加工方法

Inventor： 村松 成治 ,  三島 彰生 ,  松本 茂雄
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 松村 修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992105437
Publication number (International publication number)：1993277942
Application date： Mar. 31, 1992
Publication date： Oct. 26, 1993
Summary：

【要約】[目的] 耐久性の高いレジストマスクで被加工物を覆い、従来よりも高精度の遊離微粒子による噴射加工が可能な方法を提供することを目的とする。[構成] 被加工物26上にフォトレジスト33から成る軟質のマスクを形成するとともに、その上にポリマの粉末をバインダとしてセラミック粉末から成る層によって硬質のマスク34を形成するようにし、その上から遊離微粒子とガスとの固気2相流を噴射して加工を行なう。

Claim (excerpt)：

遊離微粒子とガスとの固気2相流を被加工物上に噴射して加工を行なうようにした方法において、前記被加工物上に軟質のマスクを形成し、次いでその上に硬質のマスクを形成するようにし、前記硬質のマスクの上から前記固気2相流を噴射するようにしたことを特徴とする遊離微粒子噴射加工方法。