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J-GLOBAL ID：200903088761834100

半導電性ゴム材料

Inventor： 平野 泰男 ,  青戸 淳
Applicant, Patent owner： 株式会社リコー
Agent (1)： 池浦 敏明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993052956
Publication number (International publication number)：1994240145
Application date： Feb. 18, 1993
Publication date： Aug. 30, 1994
Summary：

【要約】【目的】 108〜1012Ωcmの比電気抵抗を有し、この半導電性領域で良好な耐環境性を保持し、かつ、低コストの電子写真部品用等として優れた半導電性ゴム材料を提供する。【構成】 下記一般式(1)(化1)で示されるフルオロシリコーンポリマーとエピクロルヒドリンポリマーとのブレンド物、或いは更にフッ素系界面活性剤を添加したブレンド物を共加硫したことを特徴とする半導電性ゴム材料。【化1】(式中、nは重合度を表わす。)

Claim (excerpt)：

下記一般式(I)(化1)で示されるフルオロシリコーンポリマーとエピクロルヒドリンポリマーとのブレンド物を、共加硫したことを特徴とする半導電性ゴム材料。【化1】(式中、nは重合度を表わす。)

IPC (6)：

C08L 83/08 LRY ,  C08J 3/24 CFH ,  C08K 5/05 ,  C08K 5/20 ,  C08K 5/42 ,  C08L 71/03 LQF