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J-GLOBAL ID：200903088789852618

基板上に微細構造を組み付ける方法

Inventor： ジョン スティーブン スミス ,  シ-ジェン ジェイ.イェ
Applicant, Patent owner： ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア
Agent (1)： 石田 敬 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996166633
Publication number (International publication number)：1997120943
Application date： Jun. 07, 1996
Publication date： May. 06, 1997
Summary：

【要約】【課題】 基板上に微細構造を組み付けるための、コンパクト、低コスト、効率的で、信頼性があり、保守の容易な方法を提供する。【解決手段】 上面に少なくとも1つの窪みを有する基板上に微細構造を組み付ける方法であって、複数の成形ブロックを流体中に入れてスラリーを形成する工程、および上記成形ブロックの少なくとも1つが上記窪み内に所定方位で配置され且つ上記成形ブロックが個々のテーパ付き縁部で上記所定方位で上記窪み内に嵌合するような速度で、上記スラリーを上記基板上に循環させる工程を含む方法。

Claim (excerpt)：

上面に少なくとも1つの窪みを有する基板上に微細構造を組み付ける方法であって、複数の成形ブロックを流体中に入れてスラリーを形成する工程、および上記成形ブロックの少なくとも1つが上記窪み内に所定方位で配置され且つ上記成形ブロックが個々のテーパ付き縁部で上記所定方位で上記窪み内に嵌合するような速度で、上記スラリーを上記基板上に循環させる工程を含む方法。

IPC (6)：

H01L 21/20 ,  H01L 21/306 ,  H01L 27/12 ,  H01L 31/10 ,  H01L 33/00 ,  H01S 3/18

FI (6)：

H01L 21/20 ,  H01L 27/12 Z ,  H01L 33/00 A ,  H01S 3/18 ,  H01L 21/306 A ,  H01L 31/10 A