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J-GLOBAL ID：200903088795154078

Ti-Au 系形状記憶合金

Inventor：
落合 鐘一

About 落合 鐘一

, 
古宮 正久

About 古宮 正久

, 
野原 建

About 野原 建


Applicant, Patent owner：
石福金属興業株式会社

About 石福金属興業株式会社


Agent (1)： 富田 幸春
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995346923
Publication number (International publication number)：1997165633
Application date： Dec. 14, 1995
Publication date： Jun. 24, 1997
Summary：
【要約】【課題】比較的高温領域で形状記憶機能を有し優れた耐蝕性を有する形状記憶合金を提供する。【解決手段】2元系Ti-Au 金属間化合物の形状記憶合金であって2元系合金をベースとしてAuを遷移元素(M =Ni,Pd)で置換したTi(Au,M )金属間化合物、並びに、Tiを遷移元素Zrで置換した(Ti,Zr)Au金属間化合物としたものである。【効果】貴金属含有による新たな高温領域での形状記憶効果を有し、貴金属独特の優れた耐蝕性が得られ工芸品,装飾製品,衣服用品はもとより、化学プラントの応用にも適用の可能性が広がる。
Claim (excerpt)：
2元系Ti-Au 金属間化合物であり、Au濃度が44mol %〜48mol %の範囲にされていることを特徴とするTi-Au 系形状記憶合金。
IPC (3)：
C22C 5/02 ,  C22C 14/00 ,  C22K 1:00
FI (2)：
C22C 5/02 ,  C22C 14/00 Z
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

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