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J-GLOBAL ID：200903088799668386

銅箔の処理方法

Inventor： 杉山 規子 ,  熊谷 正志 ,  土田 克之 ,  荻野 幸男
Applicant, Patent owner： 株式会社ジャパンエナジー
Agent (1)： 小松 秀岳 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994123643
Publication number (International publication number)：1995331454
Application date： Jun. 06, 1994
Publication date： Dec. 19, 1995
Summary：

【要約】【目的】 銅箔と樹脂基板との接着性、とくに煮沸後のピール劣化率を改善する銅箔表面処理方法の提供。【構成】 銅箔の表面に防錆処理層を形成し、該防錆処理層に水酸基を付与し、さらにカップリング剤を塗布反応させる銅箔の処理方法。

Claim (excerpt)：

銅箔の表面に防錆処理層を形成し、該防錆処理層に水酸基を付与し、さらにカップリング剤を塗布反応させることを特徴とする銅箔の処理方法。

IPC (2)：

C23C 22/83 ,  H05K 1/09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• 印刷回路用銅箔の表面処理方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-252007   Applicant：日鉱グールド・フォイル株式会社
• 特開昭61-076684
  
• 特開昭61-023766
  
• 特開昭62-152579
  
• 特開平1-150539
  
• 複層亜鉛系めっき鋼板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-111890   Applicant：日本鋼管株式会社
• 特開平4-285179