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J-GLOBAL ID：200903088807619225
樹脂封止形半導体装置の端子構造
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
山口 巖
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992265222
Publication number (International publication number)：1994120390
Application date： Oct. 05, 1992
Publication date： Apr. 28, 1994
Summary：
【要約】【目的】樹脂封止形半導体装置の外部導出端子を対象に、外部導出端子の支持強度を高めるようにした樹脂封止形半導体装置の端子構造を提供する。【構成】外囲ケース5の内部にモールド樹脂6を充填して回路組立体を封止するとともに、外囲ケースを貫通してケース上面側に引出した外部導出端子4の外部配線接続部4aをL字形に折り曲げ、かつ該接続部をケース上面の凹所5aに装填した端子ナット7の上に重ね合わせた構成のものにおいて、外部導出端子4の先端に外部配線接続部4aよりさらに延長して下向きに折り曲げたアンカー部4cを設け、かつ該アンカー部の先端を外囲ケース内に挿入してモールド樹脂層6に埋め込んで固定する。
Claim (excerpt)：
樹脂封止形半導体装置の外部導出端子を対象とした端子構造であり、半導体チップ, 外部導出端子などの回路組立体と組合わせた外囲ケースの内部にモールド樹脂を充填して回路組立体を封止するとともに、外囲ケースを貫通してケース上面側に引出した外部導出端子の外部配線接続部をL字形に折り曲げ、かつ該接続部をケース上面の凹所に装填した端子ナットの上に重ね合わせた構成のものにおいて、外部導出端子の先端に外部配線接続部よりさらに延長して下向きに折り曲げたアンカー部を設け、かつ該アンカー部をケース側に固定したことを特徴とする樹脂封止形半導体装置の端子構造。
IPC (2)：
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