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J-GLOBAL ID：200903088813398591

ウエハ異物検査方法及び装置

Inventor： 秋山 実 ,  越中 昌夫 ,  古森 秀樹 ,  友田 利正 ,  小坂 宣之
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 早瀬 憲一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991185288
Publication number (International publication number)：1993006929
Application date： Jun. 27, 1991
Publication date： Jan. 14, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ウエハ表面にレーザ光を照射してその散乱光強度からウエハ上の異物の粒径を測定する方法において、ウエハ表面の状態によらず正確に異物の粒径を測定する。【構成】 未知の粒径を有する異物のレーザ光の反射光強度及び散乱光強度をモニタして、既知の粒径に対する散乱強度及び反射強度の関係から未知の粒径を有する異物の粒径を算出するようにしたものである。

Claim (excerpt)：

被検ウエハ上の異物にレーザ光を照射してその散乱光強度から異物の粒径を測定する異物検査方法において、ウエハ上の異物にレーザ光を照射して異物からの散乱光強度を測定するとともに、被検査ウエハ面からのレーザ光の反射光強度を測定し、予め求めておいた粒径に対する反射光強度並びに散乱光強度の関係から、その時の反射光強度に対応する散乱光強度を求め、異物の粒径を推定するようにしたことを特徴とするウェハ異物検査方法。

IPC (3)：

H01L 21/66 ,  G01N 21/88 ,  H01S 3/00