Pat
J-GLOBAL ID：200903088816628377
高密度実装配線基板およびその高密度実装方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
谷 義一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992058241
Publication number (International publication number)：1993259374
Application date： Mar. 16, 1992
Publication date： Oct. 08, 1993
Summary：
【要約】【目的】 ダイ・ボンディング可能な電子部品の実装面積で配線基板面積を割った数以上の個数の電子部品を配線基板に実装すること。【構成】 配線基板にダイ・ボンディングされた電子部品上に他の電子部品を重ねるようにして実装することにより、配線基板への電子部品の実装を高密度化する。
Claim (excerpt)：
配線基板上に第1のダイ・ボンディング電子部品が実装され、この第1の電子部品の上に第2のダイ・ボンディング電子部品が実装され、この第2の電子部品と前記基板とがワイヤ・ボンディングにより接続されていることを特徴とする高密度実装配線基板。
IPC (3)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
