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J-GLOBAL ID：200903088860317591

電子部品の冷却構造

Inventor： 土屋 次郎
Applicant, Patent owner： トヨタ自動車株式会社
Agent (1)： 恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992330700
Publication number (International publication number)：1994177297
Application date： Dec. 10, 1992
Publication date： Jun. 24, 1994
Summary：

【要約】【目的】 金属ブロック上の電子部品から離した位置で放熱する形式の電子部品冷却構造において、放熱側の振動や熱応力により電子部品が悪影響を受けることを少なくする。【構成】 金属ブロック4に電子部品3が装着され、熱伝導性に優れた弾性体6を介してこの金属ブロック4とヒートパイプ12の受熱部12aとが接続されている。電子部品3で発生した熱は金属ブロック4へ伝達され、さらに弾性体6を介してヒートパイプ12の受熱部12aに伝達される。そして、その熱はヒートパイプ12により放熱される。ヒートパイプ12の振動や熱応力は弾性体6により吸収されるため、金属ブロック4上の電子部品3には及ばない。

Claim (excerpt)：

電子部品が装着された金属ブロックと、受熱部を有する放熱体とを備え、熱伝導性に優れた弾性体を介してこの金属ブロックと放熱体の受熱部とを接続したことを特徴とする電子部品の冷却構造。