Pat

J-GLOBAL ID：200903088922047146

絶縁接着フィルム及びこれを用いた多層プリント配線板の製造方法

Inventor： 田中 正史 ,  池田 謙一 ,  田中 勝彦 ,  鈴木 隆之
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 廣瀬 章
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995069043
Publication number (International publication number)：1996259912
Application date： Mar. 28, 1995
Publication date： Oct. 08, 1996
Summary：

【要約】【目的】 多層プリント配線板の内層回路板と外層回路用銅はくとを、繊維基材を含まない接着フィルムで接着する。【構成】 内層回路材と外層材との間に、連続する繊維基材を含まず、かつ、軟化温度が異なる熱硬化性接着剤を2層構造にしてなる絶縁接着フィルムを、軟化点の低い層が内層回路材側になるようにして挟み、加熱加圧する。

Claim (excerpt)：

連続する繊維基材を含まず、かつ、軟化温度が異なる熱硬化性接着剤を2層構造にしてなる絶縁接着フィルム。

IPC (6)：

C09J 7/02 JKL ,  C09J 7/02 JHX ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J 7/02 JKE ,  C09J 7/02 JLE ,  H05K 3/46

FI (6)：

C09J 7/02 JKL ,  C09J 7/02 JHX ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J 7/02 JKE ,  C09J 7/02 JLE ,  H05K 3/46 T