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J-GLOBAL ID：200903088948732890

アクティブマトリクス型表示装置および薄膜トランジスタ型表示装置

Inventor：
木村 睦

About 木村 睦


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (3)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003019128
Publication number (International publication number)：2004233444
Application date： Jan. 28, 2003
Publication date： Aug. 19, 2004
Summary：
【課題】素子チップのアクティブ素子と第2基板の配線及び第3基板の電気光学素子を電気的に接続する方法を提供する。【解決手段】素子チップ71の第2基板側75の面でアクティブ素子72と配線76とを電気的に接続し、素子チップ71の第3基板78側の面でアクティブ素子72と電気光学素子79を電気的に接続する。電気的な接続を導電材料7bを介して行う。第2基板75または第3基板78と素子チップ71の間の、素子チップ71の周辺部に対応する位置に、導電材料7bを配置し、アクティブ素子72と電気光学素子79を電気的に接続する。素子チップ71に開孔し、第2基板75または第3基板78と素子チップ71の間の、この開孔部に対応する位置に導電材料7bを配置し、アクティブ素子72と電気光学素子79を電気的に接続する。【選択図】 図7
Claim (excerpt)：
第1基板上にアクティブ素子を形成し、第2基板上に配線を形成し、第3基板上に電気光学素子を形成し、前記第1基板上から前記アクティブ素子をひとつ以上含む素子チップを剥離し、前記第2基板または前記第3基板上へ転写し、前記第2基板と前記第3基板とを貼合する、アクティブマトリクス型表示装置において、 前記素子チップの前記第2基板側の面で前記アクティブ素子と前記配線とを電気的に接続し、前記素子チップの前記第3基板側の面で前記アクティブ素子と前記電気光学素子を電気的に接続することを特徴とする、アクティブマトリクス型表示装置。
IPC (3)：
G09F9/30 ,  G02F1/1368 ,  H05B33/14
FI (3)：
G09F9/30 338 ,  G02F1/1368 ,  H05B33/14 A
F-Term (40)：
2H092GA48 ,  2H092JA24 ,  2H092JA34 ,  2H092JA37 ,  2H092KA04 ,  2H092MA02 ,  2H092MA04 ,  2H092MA10 ,  2H092MA28 ,  2H092MA30 ,  2H092NA25 ,  2H092PA01 ,  3K007AB05 ,  3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007CA00 ,  3K007DB03 ,  3K007FA00 ,  5C094AA42 ,  5C094AA43 ,  5C094AA44 ,  5C094AA48 ,  5C094BA03 ,  5C094BA27 ,  5C094BA43 ,  5C094CA19 ,  5C094DA12 ,  5C094DA13 ,  5C094DB01 ,  5C094DB04 ,  5C094DB05 ,  5C094EA04 ,  5C094EA10 ,  5C094FA01 ,  5C094FA02 ,  5C094FB01 ,  5C094FB12 ,  5C094FB14 ,  5C094FB15 ,  5C094GB10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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