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J-GLOBAL ID：200903088953050501

基板加熱方法と基板加熱装置

Inventor： 吉村 俊之 ,  大湯 静憲 ,  岡崎 信次
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992057677
Publication number (International publication number)：1993259064
Application date： Mar. 16, 1992
Publication date： Oct. 08, 1993
Summary：

【要約】【目的】露光後ベ-クの短縮化を図り、エネルギ-線照射により発生した酸の拡散を抑制し、パターンの寸法制御性を向上させること。【構成】パターン照射後の基板3を支持台4に乗せ、これを冷却器5により冷却する。その後にエネルギ-線源1からのエネルギ-線2を基板3上のレジスト6に照射して露光後ベ-クを行う。【効果】ベ-ク時間を短縮化することができるために、エネルギ-線照射により発生した酸の拡散を抑制することができ、パターン寸法制御性を向上できる。また、ベ-ク時間短縮化により生産性の向上にも効果がある。

Claim (excerpt)：

薄膜等が被着された基板に該基板の融点以下の温度で加熱処理を行う基板加熱方法において、該加熱処理開始前に該基板を冷却する処理を含めることを特徴とする基板加熱方法。